
Pierwszy molibdenitowy układ scalony
8 grudnia 2011, 11:40Szwajcarscy uczeni z École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), którzy na początku bieżącego roku poinformowali o świetnych właściwościach molibdenitu, materiału mogącego stać się konkurencją dla krzemu i grafenu, właśnie zaprezentowali pierwszy układ scalony zbudowany z tego materiału.

Erb udoskonali światłowody i ogniwa słoneczne
21 listopada 2011, 13:09Grafen zyskał właśnie konkurenta do miana „nadziei elektroniki". Konkurentem tym jest związek erbu, który ma niezwykle przydatne właściwości optyczne

FeTRAM, kolejny konkurent dla pamięci flash
3 października 2011, 15:54Na Purdue University powstaje nowy rodzaj układów pamięci, które mają być szybsze od obecnie istniejących rozwiązań, a jednocześnie zużywać znacznie mniej energii niż kości flash. Pamięci łączą krzemowe nanokable z polimerem „ferroelektrycznym", który zmienia polaryzację pod wpływem pola elektrycznego.

Chcą budować krzemowe "drapacze chmur"
9 września 2011, 16:07IBM i 3M łączą siły, by wspólnie opracować kleje, które pozwolą na tworzenie "półprzewodnikowych wież". Ich celem jest stworzenie nowej klasy materiałów, umożliwiających warstwowe łączenie nawet do 100 układów scalonych

TSMC zapowiada 14 nanometrów na 450-milimetrowych plastrach
9 września 2011, 11:07Shang-yi Chiang, wiceprezes TSMC ds. badawczo-rozwojowych poinformował, że w roku 2015 tajwańska firma rozpocznie produkcję 14-nanometrowych układów scalonych. Będą przy tym wykorzystywane plastry krzemowe o średnicy 450 milimetrów.

Zabraknie 300-milimetrowych plastrów krzemowych
20 marca 2011, 18:37Światowa produkcja surowych 300-milimetrowych plastrów krzemowych spadła o 20%. Wszystko przez trzęsienie ziemi w Japonii, z powodu którego przerwała pracę fabryka firmy Shin-Etsu Chemical w mieście Shirakawa

Intel o 450 milimetrach i 10 nanometrach
2 marca 2011, 12:34Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny.

Intel buduje fabrykę dla 14-nanometrowego procesu technologicznego
21 lutego 2011, 12:22Intel wyda olbrzymie kwoty na dokonanie kolejnego skoku technologicznego. Koncern ogłosił, że przeznaczy 5 miliardów dolarów na budowę nowej fabryki w Chandler w stanie Arizona.

TSMC zainwestuje w 450 milimetrów
2 lutego 2011, 11:36TSMC potwierdził, że ma zamiar wybudować fabrykę półprzewodników, w której będą wykorzystywane 450-milimetrowe plastry krzemowe. To druga, po Intelu, firma, która skonkretyzowała swoje plany dotyczące prac z większymi niż dotychczas plastrami.

Molibdenit lepszy od krzemu i grafenu
1 lutego 2011, 12:11Od kilku lat ekscytujemy się możliwościami grafenu, który być może w niektórych zastosowaniach zastąpi krzem. Tymczasem grafenowi wyrósł właśnie bardzo groźny konkurent - molibdenit.